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在Altium Designer中，工程是单个文件相互之间的关联和设计的相关设置的集合体，所有的文件比如原理图，元件库，PCB文件等等都是集合在一个工程下面的，方便设计的时候对它们这些文件进行集中的管理。那么，在工程之外的文件就被称为“Free Documents”，所有针对它的设置及操作和工程是无关的，所以设计当中应当尽量避免出现。
我们在进行设计的时候，很可能需要打开已存在的工程文件，我们一般的操作就是在电脑桌面界面的时候就直接将文件拖进AD软件中，然后对应的文件就进行了打开。如果我们是在AD软件设计中怎么进行打开呢？其实还有一种方法，也很简单，我们以AD19一起来操作操作。
今天我们来讲解一个比较简单的操作，就是在AD中怎么显示与隐藏原理图库的网络名字？对于这个问题，虽说很简单也比较容易操作起来，但是总是偶尔会有学员或者交流群里面的爱好者来提问，我们今天就在这里关于这个问题写一篇技术文章，统一进行回复了，发布在我们的PCB联盟网里面，如果大家以后碰到什么问题，可以先去PCB联盟网去搜索一下，我们技术支持的老师写过很多对应操作的技术文章在里面。
action not available in 3D view的意思是：3D视图中不可用的操作，也就是不能连线，打孔等操作；切换至2D模式状态下，就可以进行这一系列的操作了。如果是要在3D模式切换视角。
Altium Designer19绘制PCB板时，遇到比较尴尬的情况，在布线的过程中发现：出线不能从焊盘的中心出来，都会强制的从焊盘的旁边出线。
PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网。钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。
1.首先我们找到警告的相关元器件，例如是这个元器件；2.对该元器件进行双击；此时弹出该元器件的：图形属性窗；此时的designator框中是乱码，我们需要对其进行修改。
在日常的PCB设计中，通常我们使用快捷键：shift+空格 来切换走线转角的模式，比如斜角，直角，弧形转角以及任意角度的转角。
PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（或者上锡）；下面以在PCB顶层走线镀锡为例，使用AD20软件，简单介绍如何走线上锡处理。
在用Altium Designer画板子的时候，要生成gerber文件的时候，会出错，出现这样的提示框：出现"The Film is too small for this PCB"这个报错的主要原因就是菲林值的大小没有设置正确。
